文件名称:
PCB技术中的PCB设计之单板经验分享
开发工具:
文件大小: 281kb
下载次数: 0
上传时间: 2020-10-15
详细说明：1.在打孔的时候要把package geometry/silkscreen_top或者bot打开，如果不打开的话像下面这种情况，不好识别是电感，就误把VIA打电感里面了。
2.背钻部分线到背钻VIA 要求距离10 MIL，线不要从高速孔与地孔中间穿过
3. 反焊盘内出线要直着出来，不要在里面绕线。
4.器件高度大于2.5MM,考虑返修,布局距离BGA 4MM以上.
5.实连接距离板边<=12.7MM,两组实连接距离20MM-50MM.
6.金属化安装孔区域由于结构本身的毛刺,有刺穿接触PCB的风险,所以建议PCB设
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