文件名称:
PCB技术中的PCB设计之单板经验分享
开发工具:
文件大小: 281kb
下载次数: 0
上传时间: 2020-10-15
详细说明:1.在打孔的时候要把package geometry/silkscreen_top或者bot打开,如果不打开的话像下面这种情况,不好识别是电感,就误把VIA打电感里面了。
2.背钻部分线到背钻VIA 要求距离10 MIL,线不要从高速孔与地孔中间穿过
3. 反焊盘内出线要直着出来,不要在里面绕线。
4.器件高度大于2.5MM,考虑返修,布局距离BGA 4MM以上.
5.实连接距离板边<=12.7MM,两组实连接距离20MM-50MM.
6.金属化安装孔区域由于结构本身的毛刺,有刺穿接触PCB的风险,所以建议PCB设
(系统自动生成,下载前可以参看下载内容)
下载文件列表
相关说明
- 本站资源为会员上传分享交流与学习,如有侵犯您的权益,请联系我们删除.
- 本站是交换下载平台,提供交流渠道,下载内容来自于网络,除下载问题外,其它问题请自行百度。
- 本站已设置防盗链,请勿用迅雷、QQ旋风等多线程下载软件下载资源,下载后用WinRAR最新版进行解压.
- 如果您发现内容无法下载,请稍后再次尝试;或者到消费记录里找到下载记录反馈给我们.
- 下载后发现下载的内容跟说明不相乎,请到消费记录里找到下载记录反馈给我们,经确认后退回积分.
- 如下载前有疑问,可以通过点击"提供者"的名字,查看对方的联系方式,联系对方咨询.