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文件名称: PCB技术中的可穿戴PCB设计师需要关注的三大块
  所属分类: 其它
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  上传时间: 2020-10-15
  提 供 者: weixin_********
 详细说明:由于体积和尺寸都很小,对日益增长的可穿戴物联网市场来说几乎没有现成的印刷标准。在这些标准面世之前,我们不得不依靠在板级开发中所学的知识和制造经验,并思考如何将它们应用于独特的新兴挑战。有三个领域需要我们特别加以关注,它们是:电路板表面材料,射频/微波设计和射频传输线。PCB材料PCB一般由叠层组成,这些叠层可能用纤维增强型环氧树脂(FR4)、聚酰亚胺或罗杰斯(Rogers)材料或其它层压材料制造。不同层之间的绝缘材料被称为半固化片。可穿戴设备要求很高的可靠性,因此当师面临着使用FR4(具有最高性价比的PCB制造材料)或更先进更昂贵材料的选择时,这将成为一个问题。如果可穿戴PCB应用要求高速、高
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