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上传时间: 2020-10-23
详细说明：引言
当前，电子设备的主要失效形式就是热失效。电子设备的失效有55％是温度超过规定值引起的，随着温度的增加，电子设备的失效率成倍增长。因此，作为电子设备结构设计中不可忽略的一个环节，功率器件热设计直接决定了产品的成功与否，良好的热设计是保证设备运行稳定可靠的基础。
1 功率器件热性能的主要参数
功率器件受到的热应力可来自器件内部，也可来自器件外部。若器件的散热能力有限，则功率的耗散就会造成器件内部芯片有源区温度上升及结温升高，使得器件可靠性降低，无法安全工作。表征功率器件热能力的参数主要有结温和热阻。
器件的有源区可以是结型器件（如晶体管）的PN结区、场效应器件的沟
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