开发工具:
文件大小: 163kb
下载次数: 0
上传时间: 2020-10-23
详细说明:1.引言
下面来介绍一种实现系统芯片功能测试的方法。
2 评估测试需求
先要审定系统芯片测试的基本要求,并明确解决如下4个问题闭:1)哪些是必须的基本测试能力;2)怎样观察对测试序列的响应;3)测试平台需要多高的灵活性;4)需要多少经费和时间。
对基本测试平台能力[3]的评估应该包括:1)所需的激励时钟速度;2)所需的激励通道数;3)输入的电压标准;4)测试序列的长度。
“成电之芯”是一款0.18μm工艺、内嵌DSP核的730万门SoC,面积31mm×31mm,PBGA609封装,该芯片的数据流框图如图1所示。
图1中,实线区域为芯片内部各模块,虚线部分为片外
(系统自动生成,下载前可以参看下载内容)
下载文件列表
相关说明
- 本站资源为会员上传分享交流与学习,如有侵犯您的权益,请联系我们删除.
- 本站是交换下载平台,提供交流渠道,下载内容来自于网络,除下载问题外,其它问题请自行百度。
- 本站已设置防盗链,请勿用迅雷、QQ旋风等多线程下载软件下载资源,下载后用WinRAR最新版进行解压.
- 如果您发现内容无法下载,请稍后再次尝试;或者到消费记录里找到下载记录反馈给我们.
- 下载后发现下载的内容跟说明不相乎,请到消费记录里找到下载记录反馈给我们,经确认后退回积分.
- 如下载前有疑问,可以通过点击"提供者"的名字,查看对方的联系方式,联系对方咨询.