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DSP中的最流行、运用最广泛的DSP架构强强上市
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上传时间: 2020-10-23
详细说明：全球领先的硅产品知识产权 （SIP） 平台解决方案和数字信号处理器 （DSP） 内核授权厂商CEVA公司宣布最流行、运用最广泛的DSP架构强强上市。较之于面向新兴消费和无线应用广受欢迎的CEVA-TeakLite内核，CEVA-TeakLite-III的功能更多，而性能更提升一倍以上专业向无线、消费者和多媒体应用提供创新的知识产权 （IP） 平台解决方案和数字信号处理器 （DSP） 内核的领先授权厂商CEVA公司，宣布推出以广泛应用的DSP内核TeakLite系列为基础的第三代DSP架构 -- CEVA-TeakLite-III。这个功能丰富的32位本地架构与先前的CEVA-TeakLite
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