文件名称:
嵌入式系统/ARM技术中的简述医疗电子微型化组装中的焊料技术关键
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文件大小: 183kb
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上传时间: 2020-10-23
详细说明：无铅焊接理论与实践均属于锡焊技术的领域，仅是有铅转向无铅的过程，目前无铅焊料的标准体系，锡银铜已成为共识，但其熔点仍偏高，对锡银铋铟以及锡铋、锡锌焊料将成为人们关注的热点和方向。由于无铅焊接液相温度与峰值温度温差范围较有铅温差范围小，因此温度管理成为无铅焊接中的重要内容。另外，由于无铅焊料熔点较高，将对元器件、印制板特性带来更高的要求。无铅化是一个长期的过程，目前仍处于与有铅共存时期，这期间对铅污染的问题是一个较难解决的问题。由于无铅与有铅的共存而产生的焊点剥离问题是无铅化过程中的最大难点。
李宁成博士介绍，在医疗电子组装中，焊料技术的发展面临着解决以下问题：无铅无卤工艺、元器件微型化
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