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嵌入式系统/ARM技术中的医疗电子制造中对微型化封装与装配技术应用
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文件大小: 227kb
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上传时间: 2020-10-23
详细说明：在日前召开的第三届中国国际医疗电子技术大会（CMET2010）工艺工作坊中，伟创力总部技术部高级副总裁上官东铠博士以《医疗电子中的微型化封装与装配技术》为题发表了精彩演讲，并就医疗电子，特别是在便携式、家用式医疗电子制造工艺技术方面与现场观众进行了互动性的探讨。
产品微型化技术已经是在其他的产品——比如在手机等消费电子产品——当中已经有过多年的开发和应用经验，相关的实验也已经有了若干年的历史。在CMET2010工艺工作坊中，上官东铠博士结合伟创力多年的经验介绍了微型化技术在医疗器械当中的应用。
上官东铠博士介绍，微型化技术在实际应用中涉及到封装技术和装配技术两个方面，其中封装技术面临问
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