开发工具:
文件大小: 116kb
下载次数: 0
上传时间: 2020-10-23
详细说明：结构化专用集成电路（structured ASIC）对设计工程师而言还是一个新名词，然而目前已经有多家公司正计划涉足这一领域。快速硅解决方案平台（ISSP）是一种结构化ASIC解决方案，该技术适合于高速ASIC设计，这是因为ISSP可以解决设计人员的很多问题：ISSP器件为多达七层金属化设计，其中最上两层可以由客户定制以符合不同的设计要求，下面几层由IP、可测试性设计（DFT）模块以及为减少深亚微米（DSM）效应和时钟畸变问题的电路。这些设计模块和电路有助于提高测试覆盖率，并减少可测试性设计需求，包括SCAN、BIST、BSCAN及TestBus的所有的测试技术都嵌入在基本阵列中。采用现有的I
(系统自动生成,下载前可以参看下载内容)
下载文件列表
相关说明
- 本站资源为会员上传分享交流与学习,如有侵犯您的权益,请联系我们删除.
- 本站是交换下载平台，提供交流渠道，下载内容来自于网络，除下载问题外，其它问题请自行百度。
- 本站已设置防盗链，请勿用迅雷、QQ旋风等多线程下载软件下载资源，下载后用WinRAR最新版进行解压.
- 如果您发现内容无法下载，请稍后再次尝试；或者到消费记录里找到下载记录反馈给我们.
- 下载后发现下载的内容跟说明不相乎，请到消费记录里找到下载记录反馈给我们，经确认后退回积分.
- 如下载前有疑问，可以通过点击"提供者"的名字，查看对方的联系方式，联系对方咨询.
