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上传时间: 2020-10-23
详细说明：在RGB-LED 背光系统的开发工作中，散热是个非常重要的研究课题，因为目前的LED 在发光的同时会产生较多的热量，而这些热量会严重影响LED 的发光性能。本文针对LED 背光系统的散热问题，提出了一种新型基板设计技术，这种新型的铝基板相比于传统的聚合物绝缘金属基板有明显的优势，它是在铝基上用化学方法生成一层很薄的阳极绝缘氧化层，在绝缘氧化层上用掩膜或者光刻形成所设计的电路图形，用磁控溅射的方法，交替地沉积基底膜、导电膜和焊接膜，从而在铝基板上形成具有导热性和可焊性的金属化电路层，在该层上可以封装电子元器件或LED 芯片。经过测试，新型绝缘铝基板和传统的聚合物绝缘铝基板的热阻分别是4. 78℃
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