文件名称:
电子测量中的高速背板互连信号完整性高级测量技术
开发工具:
文件大小: 583kb
下载次数: 0
上传时间: 2020-10-22
详细说明：高速背板互连设计挑战
如今的电信系统、数据通信系统、复杂计算机系统等都依赖于高速串行数据传输，而前沿数字设计师们往往将系统能够达到的性能极限施压于铜材。随着超过1Gbps的串行链路的增多，信号完整性问题开始暴露出来，针对这类高速通道的物理层进行信号完整性优化，会收到惊人的效果。如果采用合适的设计工具和设计方法，我们就能清楚地了解信号传输的基本原理。为了打破兆兆位的界限，网络交换机和路由器中采用了一种先进的背板技术。这一成就部分得益于物理层元件中复杂的设计技术。设计过程的大部分时间都用在建模、仿真和测量验证上，利用既具备时域分析能力也具备频域分析能力的设计工具，我们可以将反射、串扰、阻抗失
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