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上传时间: 2020-10-22
详细说明：大多数的电子系统中，包括很多商用和国防领域都在使用FPGA，并且多数FPGA使用的是BGA封装形式。
BGA一出现便成为CPU、南北桥等VLSI芯片的高密度、高性能、多功能及高I/O引脚封装的最佳选择。其特点有：
1.I/O引脚数虽然增多，但引脚间距远大于QFP，从而提高了组装成品率；
2.虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，简称C4焊接，从而可以改 善它的电热性能：
3.厚度比QFP减少1/2以上，重量减轻3/4以上；
4.寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高；
5.组装可用共面焊接，可靠性高；
6.BGA封装仍与QFP、PGA一样，占用基
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