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文件名称: 解读机房高热密度机柜空调解决方案
  所属分类: 其它
  开发工具:
  文件大小: 63kb
  下载次数: 0
  上传时间: 2020-10-22
  提 供 者: weixin_********
 详细说明:随着半导体芯片技术的高速发展,电脑处理器芯片的运算速度成倍地增长而体积却大幅缩小,但随之而来的是服务器高发热量的散热问题。特别是随着刀片服务器逐渐得到广泛应用,数据中心的部署密度正日益增加:把热插拔和冗余运用到刀片服务器之中,这些设计满足了密集计算环境对服务器性能的要求。
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