文件名称:
通信与网络中的针对集成电路芯片的物理设计难点提出解决方案
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文件大小: 151kb
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上传时间: 2020-10-22
详细说明：1、前言
集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。
但随着半导体工艺的不断发展和通信技术的不断提高，以超大规模、高集成度和复杂性为特征的通信集成电路芯片物理设计，相比于普通的消费类产品芯片（如LED芯片，FLASH芯片等），在超深亚微米工艺下面临着更为严峻的挑战：一、工艺特征尺寸的不断缩小、电源电压的不断降低、电源噪声对芯片性能的影响日益凸显，已成为超大规模通信集成电路物理设计中一个不可忽视的问题；
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