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电子测量中的浅谈TDR测试过程静电危害及其预防
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上传时间: 2020-10-21
详细说明：摘 要 文章简要介绍静电产生原理及其危害，详细分析TDR仪器主体结构及测试过程静电危害，针对静电产生环节采取预防措施，并初步取得成效。
电子通讯技术飞速发展，为了提高传输速率和传输距离，计算机和通讯产业正逐步转移到高速串行总线，在芯片-芯片、板卡-板卡与背板间实现高速互连。
这些高速串行总线的速率正从过去USB2.0、LVDS及FireWire1394的几百Mbps，提升到当前PCI-Express G1/G2、SATA G1/G2、XAUI/2XAUI、XFI的数Gbps，甚至达10Gbps，这意味着计算机与通讯业的PCB厂商对差分走线的阻抗控制要求将越来越高，依据PCB业界的测
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