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传感技术中的压力传感器芯片设计及温度分析
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文件大小: 53kb
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上传时间: 2020-10-21
详细说明：摘要： 设计了双岛梁结构量程是200 Pa 的超微压力传感器，进行了理论分析与计算，并对模片上的电阻条的宽度和长度进行了研究，为传感器惠斯通电桥的设计提供了重要的依据。通过有限元仿真软件，对传感器进行了温度分析，探索出了传感器的工作温度范围。最后，对传感器芯片尺寸进行了相关分析，发现随着尺寸增加和膜片厚度减小，纵向、横向、纵横应力差及Von Mises 应力均增加，但弯曲程度也相应增大，即灵敏度提高，线性度下降。
0 引言
为了设计200 Pa 量程的传感器，采用了双岛梁结构，此结构综合了平膜、梁膜、岛膜的优点，既保持了梁膜结构灵敏度高的特性，又吸收了平膜结构线性度好的优点。虽然双
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