文件名称:
基础电子中的电子元器件封装与包装信息（二）
开发工具:
文件大小: 206kb
下载次数: 0
上传时间: 2020-10-21
详细说明：6.QFN
QFN（Quad Flat No-lead Package,方形扁平无引脚封装）是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术。由于底部中央大暴露的焊盘被焊接到PCB的散热焊盘上，使得QFN具有极佳的电和热性能。
序号
封装编号
封装说明
实物图
设计图
包装信息
1
QFN16
Design Picture
2
QFN24
Design Picture
3
QFN32
(系统自动生成,下载前可以参看下载内容)
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