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ST推出微型封装三轴加速度计芯片LIS2DH
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上传时间: 2020-10-21
详细说明：横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商及全球第一大消费电子和便携式设备MEMS(微机电系统)传感器供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)推出两款采用2x2mm微型封装，拥有超低功耗及高性能的三轴加速度计芯片。新产品较上一代产品尺寸缩减50%，因此尤为适用于手机、平板电脑及游戏机等对功耗和尺寸限制严格的消费电子产品。
意法半导体的LIS2DH和LIS2DM在±2g/±4g/±8g/±16g全量程范围内提供极其精确的高分辨率测量数据输出，具有优异的时间稳定性和温度稳定性。这两款传感器配备先进的功能，包括4D/6D 方向检测及两个可
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