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基础电子中的表面贴装技术对贴片元器件的要求
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上传时间: 2020-10-21
详细说明：表面贴装技术所用元器件包括表面贴装元件（Surface Mounted Component,简称SMC）与表面贴装器件（Surface Mounted Device,简称SMD）。
其中，SMC 主要包括：矩形贴片元件、圆柱形贴片元件、复合贴片元件、异形等贴片元件；SMD 主要包括：二极管、晶体管、集成电路等贴片半导体器件。
SMC 与SMD 统称为表面贴装元器件或贴片元器件。
利用表面贴装技术构成的整机性能取决于贴片元器件性能及表面组装结构工艺，故进行电路设计时除需要对贴片元器件提出某些与传统电子元器件相同的电性能技术指标要求外，还需要提出其他更多、更严格的要求。这些要求包
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