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基础电子中的集成电路的三个差异化发展趋势
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上传时间: 2020-10-21
详细说明：从1958年第一颗集成电路发明到现在，IC已经走过了50多年的历史，随着半导体工艺的技术的飞速发展，在一颗集成电路上集成数十亿个晶体管已经不是难事，对于设计师来说，难的是如何让自己的IC差异化，能给系统厂商带来更多的好处，这里，结合领先半导体厂商的做法，总结三个IC设计差异化的趋势。
1、高集成
由于IC封装的变化要远远慢于IC技术的发展，所以，随着工艺技术的发展，很多厂商选择用高集成来实现差异化，这方面领军的企业有TI、高通、博通、MTK等等，要实现高集成，一个关键条件是公司必须有大量的IP储备，并有成熟的经验积累，这样，通过高集成让自己的产品在尺寸、功耗以及成本上领先对手，然后
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