文件名称:
基础电子中的PCB板设计如何改善无铅环保
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文件大小: 46kb
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上传时间: 2020-10-21
详细说明：依目前情况了解，无铅环保是各PCB和PCBA厂家探讨如何改善最多的话题。也是生产制造的一个技术挑战。作为PCB设计的领航者，嘉立创花费了不少人物力在PCB板打样设计这个环节上进行一些研究与探讨，目前取得了以下进展：
1、封装库的建立规范的改进：
由于无铅的焊接温度有提高，在建库的时候，必须要考虑器件焊盘对焊点温度的影响。同时，还要对焊接的可靠性和器件的耐热性进行实验，确保焊盘的大小和外形，阻焊大小和形状，钢网和焊盘的关系能符合最佳焊接的温度。
2、设计方法和细节的处理：
避免出现焊接立碑的情况，所以在设计时候对器件的受热要考虑周全，保证每个器件受热均匀。所以，我们专门开
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