文件名称:
电子测量中的软硬件搭桥改善SoC验证效率
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文件大小: 297kb
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上传时间: 2020-10-21
详细说明：随着系统级芯片（SoC）的复杂度不断提高，软、硬件开发融合所带来的挑战已经不可小觑。这些功能强大的系统现在由复杂的软件、固件、嵌入式处理器、GPU、存储控制器和其它高速外设混合而成。更高的功能集成度与更快的内部时钟速度以及复杂的高速I/O相结合，意味着提供正常运行、并经过全面验证的系统比以前变得更难。
传统上，软件验证和调试及硬件验证和调试一直是两个不同的世界。通常情况下，软件团队和硬件团队各自为政，前者专注于编程模型内部的软件执行，后者则在硬件开发框架内进行调试，其中时钟周期精度、并行运行及调试数据回溯原始设计的关系是关键。理论上，经过全面调试后，软件和硬件应无差错地协同运行。但在实际
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