您好,欢迎光临本网站![请登录][注册会员]  
文件名称: 基础电子中的晶振停振的要素及处理方法
  所属分类: 其它
  开发工具:
  文件大小: 64kb
  下载次数: 0
  上传时间: 2020-10-20
  提 供 者: weixin_********
 详细说明:每个产品在做完整之前都需要经过很多工序的检测,电路板设有晶振的电子产品在检漏工序中,就是在酒精加压的环境下,石英晶体容易产生碰壳现象,即振动时芯片跟外壳容易相碰,从而晶体容易发生时振时不振或停振;   下面是导致晶振停振的几个要素:(查看晶振供应信息请点击:http://www.dzsc.com/product/infomation/947430/201336102819421.html )   1,在压封时,晶体内部要求抽真空充氮气,如果发生压封不良,即石英晶体的密封性不好时,在酒精加压的条件下,其表现为漏气,称之为双漏,也会导致停振,   2,由于芯片本身的厚度很薄,当激励功率过大时
(系统自动生成,下载前可以参看下载内容)

下载文件列表

相关说明

  • 本站资源为会员上传分享交流与学习,如有侵犯您的权益,请联系我们删除.
  • 本站是交换下载平台,提供交流渠道,下载内容来自于网络,除下载问题外,其它问题请自行百度
  • 本站已设置防盗链,请勿用迅雷、QQ旋风等多线程下载软件下载资源,下载后用WinRAR最新版进行解压.
  • 如果您发现内容无法下载,请稍后再次尝试;或者到消费记录里找到下载记录反馈给我们.
  • 下载后发现下载的内容跟说明不相乎,请到消费记录里找到下载记录反馈给我们,经确认后退回积分.
  • 如下载前有疑问,可以通过点击"提供者"的名字,查看对方的联系方式,联系对方咨询.
 输入关键字,在本站1000多万海量源码库中尽情搜索: