文件名称:
电子维修中的任天堂的新主机 Wii_U 大拆解
开发工具:
文件大小: 508kb
下载次数: 0
上传时间: 2020-10-20
详细说明：任天堂新主机Wii U于11月18日在北美上市。任天堂的主机向来不以尖端硬件见长，拆解显示Wii U的内部设计确实并不复杂。Wii U使用了定制格式的光驱，光盘容量最大25GB, 采用了IBM PowerPC处理器和AMD RV7xx GPU,工艺制程分别是45纳米和40纳米，鸿海/富士康的无线控制器，三星的2GB GDDR3 1066 MHz,海力士的2GB DDR3-1600内存，内存带宽12.8GB/s.
Wii U的浏览器是基于WebKit,但不是最新版本。多数分析师估计，Wii U的处理能力只稍微领先于今天的Xbox 360,虽然两者推出的时间间隔五年。
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