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元器件应用中的0201超小型无源元件技术推动工艺解决方案
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文件大小: 301kb
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上传时间: 2020-10-20
详细说明：参数、工艺限制和设计指引一起创造一个成功的工艺窗口和电路板设计定位。
超小型足印（footprint）的无源元件，如0201元件，是电子工业的热门话题。这些元件顺应高输入/输出（I/O）元件而存在，如芯片规模包装（CSP）和倒装芯片（flip chip）技术，它们是电子包装小型化的需要。图一把一个0201的尺寸与一个0805、0603、一只蚂蚁和一根火柴棒进行比较。0.02 x 0.01“ 的尺寸使得这些元件当与其它技术结合使用的时候，对高密度的包装是理想的。本文将对已经发表的文章或着作作广泛的回顾，突出电路板设计的指引方面，和定义印刷、贴装和回流的工艺窗口。本文也包括为了产生一个稳定的
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