文件名称:
专用芯片技术中的LED芯片使用过程中经常遇到的问题及解析方案
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文件大小: 64kb
下载次数: 0
上传时间: 2020-10-20
详细说明：1.正向电压下降，暗光
A:一种是电极与发光资料为欧姆触摸，但触摸电阻大，首要由资料衬底低浓度或电极残缺所形成的。
B:一种是电极与资料为非欧姆触摸，首要发生在芯片电极制备进程中蒸腾第一层电极时的挤压印或夹印，散布方位。
别的封装进程中也能够形成正向压下降，首要缘由有银胶固化不充分，支架或芯片电极沾污等形成触摸电阻大或触摸电阻不稳定。
正向压下降的芯片在固定电压测验时，经过芯片的电流小，然后体现暗点，还有一种暗光表象是芯片自身发光功率低，正向压降正常。
2.难压焊：（首要有打不粘，电极掉落，打穿电极）
A:打不粘：首要因为电极外表氧化或有胶
B:有与发
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