文件名称:
电源技术中的基于设计数据共享的板级热仿真技术研究（二）
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上传时间: 2020-10-20
详细说明：3 叠层铜分布影响研究
系统级热仿真中各种不同板卡的PCB 板往往使用单一薄板模型替代，且赋予单一的热物性参数.而实际情 况是多层PCB 板各叠层以及每层不同区域的铜分布不均匀，传热能力差异明显.在某些情况下，此差异可能会使系统热仿真结果产生很大偏差.因此，需要对 PCB 板各叠层的铜分布进行详细建模与仿真分析.
3. 1 叠层建模对比分析
3. 1. 1 算例描述
以 下通过一个简化算例对比PCB 叠层详细建模与简单建模造成的偏差.以某产品板卡为例进行简化，分别对板卡叠层进行简单建模和复杂建模，对比各个芯片温度 差异.其中边界条件和网格设定均一致，边界条件为开放环境，
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