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文件名称: 基础电子中的表面处理的六种方式介绍
  所属分类: 其它
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  文件大小: 62kb
  下载次数: 0
  上传时间: 2020-10-20
  提 供 者: weixin_********
 详细说明:表面处理可以是有机物质或金属性物质。对比两种类型和所有现有选项,就能很快看出相应的优缺点。通常,选择最合适的表面处理时,决定性因素是产品的最终用途、组装流程及PCB自身设计。下面将简要介绍最常用的表面处理方式。   HASL – 锡/铅热风焊料整平通常厚度(1 – 40μm)   有利   1.焊锡性极佳   2.便宜/成本低   3.允许长加工期   4.业内使用历史悠久/普遍的表面处理方式   5.保存期限至少12个月   6.多重热偏差   不利   1.大小焊接焊盘之间厚度/表面形状有差异   2.不适用于引脚间距< 20 mil的SMD和BGA   3.微间距
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