文件名称:
嵌入式系统/ARM技术中的基于ARM7的LED回流焊机温控系统的设计
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文件大小: 395kb
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上传时间: 2020-10-20
详细说明：摘要：为满足贴片封装LED元件焊接时温度的要求，设计了一种智能LED回流焊机温控系统.硬件部分，用LPC2148和传感器DSl8820为核心组成温度测量及控制系统，再通过液晶显示屏（128×64）将其所处的状态及实时温度曲线显示出来.软件部分，用嵌入式实时操作系统u C/oS.Ⅱ，搭建了一个任务管理平台，可以克服传统的采用前后台控制和中断响应方式所难以很好解决的实时响应差.控制效率低的缺点.实际运行结果表明该系统稳定性好，可靠性高，维护简单.
0引言
插件UD的耗材和人工成本高，严重影响了LED高效节能灯的推广应用；而贴片封装LED元件更适合自动化焊接，焊接时在大于其100.200
(系统自动生成,下载前可以参看下载内容)
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