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元器件应用中的Diodes芯片尺寸封装的肖特基二极管实现双倍功率密度
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文件大小: 52kb
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上传时间: 2020-10-20
详细说明：Diodes推出首款采用了晶圆级芯心尺寸封装的肖特基（Schottky） 二极管，为智能手机及平板电脑的设计提供除微型DFN0603器件以外的又一选择。新器件能够以同样的电路板占位面积，实现双倍功率密度。
全新30V及0.2A SDM0230CSP肖特基二极管采用了X3-WLCUS0603-3焊接焊盘封装，热阻仅为261oC/W,比DFN0603封装低约一半，有效把开关、反向阻断和整流电路的功耗减半。
SDM0230CSP的占位面积为0.18mm2,比采用了行业标准的DFN1006及SOD923封装的肖特基二极管节省电路板面积达70%,非常适合高密度的设计。此外，这个器件的离板厚度
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