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元器件应用中的道康宁推出两款新型导热材料，帮助应对电子产品的热管理挑战
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上传时间: 2020-10-20
详细说明：随着设计师和厂商越来越倾向于设计和生产外形更小、速度更快、性能更高的电子设备，随之而产生的热管理的难度也不断上升。设备空间的不断减小和操作频率的不断增加使设备的温度也不断上升，并有可能对设备性能与可靠性造成影响。为帮助电子产品设计师和制造商克服上述难题，道康宁在其成熟的导热界面材料（TIMs）产品线基础上推出两款全新产品：道康宁TC-5622与TC-5351导热材料。
道康宁导热材料业务部新市场业务开发经理Margaret Servinski指出：“在汽车、半导体、功率半导体、LED固态照明、通讯与消费电子应用等几乎所有的终端市场，提高电子产品的热管理能力对保持其长期性能和可靠性越来越重
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