文件名称:
元器件应用中的高性能FPC基材保护膜的制备与性能研究
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上传时间: 2020-10-20
详细说明：摘 要 文章首先合成了溶剂型的丙烯酸酯压敏胶。为了进一步提高胶液的耐高温性能，加入了不同种类的有机硅氧烷对其进行改性。改性后的胶液具有相容性好、高温持粘力佳、剥离强度值适中、能够耐受酸碱溶剂、能够耐受200℃高温且在粘附物表面不留残胶的优良性能。改性胶作为一种高档压敏保护胶膜，在FPC生产中具有良好的应用前景。
0 引言
挠性印制电路板（FPC）是指用挠性塑料薄膜（通常为聚酰亚胺薄膜）与金属箔（通常为铜箔）按一定设计要求黏接在一起的具有广泛应用价值的电子元件。随着电子产品越来越薄型化，要求FPC也越来越薄。FPC基材太薄，在加工成FPC的过程容易变形变皱，导致产品报废率过高。因此有
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