您好,欢迎光临本网站![请登录][注册会员]  
文件名称: 埋嵌子板的HDI板制作工艺研究(二)
  所属分类: 其它
  开发工具:
  文件大小: 453kb
  下载次数: 0
  上传时间: 2020-10-20
  提 供 者: weixin_********
 详细说明:4.2.4 实验过程及试验数据结果   (1)制作流程及方法   ①关键工艺流程(A)子板流程:开料→内层干膜→内层冲孔→钻孔→铣板→棕化→转母板压合(B)母板流程:开料→内层干膜→内层冲孔→铣板→棕化→层压→锣板边→陶瓷磨板②设定关键流程制作控制方法(表9)。   ③试验条件及标识(表10)。         (2)实验数据结果   ①实验评测方法标准各种试验条件压合后,经两次磨板后检查局部嵌入子板表观残胶情况,对嵌入子板位置的残胶情况进行分析统计;设计区分5个等级进行量化统计,将表面特别严重残胶视为0分(如图9A),严重残胶视为1分,较严重残胶视为2分,轻微残胶视为3分,极轻
(系统自动生成,下载前可以参看下载内容)

下载文件列表

相关说明

  • 本站资源为会员上传分享交流与学习,如有侵犯您的权益,请联系我们删除.
  • 本站是交换下载平台,提供交流渠道,下载内容来自于网络,除下载问题外,其它问题请自行百度
  • 本站已设置防盗链,请勿用迅雷、QQ旋风等多线程下载软件下载资源,下载后用WinRAR最新版进行解压.
  • 如果您发现内容无法下载,请稍后再次尝试;或者到消费记录里找到下载记录反馈给我们.
  • 下载后发现下载的内容跟说明不相乎,请到消费记录里找到下载记录反馈给我们,经确认后退回积分.
  • 如下载前有疑问,可以通过点击"提供者"的名字,查看对方的联系方式,联系对方咨询.
 输入关键字,在本站1000多万海量源码库中尽情搜索: