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文件名称: 埋嵌子板的HDI板制作工艺研究(一)
  所属分类: 其它
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  上传时间: 2020-10-20
  提 供 者: weixin_********
 详细说明:摘 要 通过对埋嵌子板高密度互连结构PCB中局部混压工艺难点进行分析,对铣槽精度控制、子母板偏移、板面流胶及阻胶方法控制等进行研究,通过试验评估了不同定位方式、不同开槽补偿方式、不同阻胶排板方式及边缘刮铜等设计,找出了工艺难点的有效解决方法,完善了埋嵌子板高密度互连结构PCB制作工艺,经批量生产应用,验证了该工艺可行性。   1 前言   随着电子通讯技术的快速发展,对电子产品设计及制作提出了更高的要求;应运而生的是新技术、新产品的设计思路不断日新月异、推陈出新;埋嵌入子板高密度互连工艺技术(图1)正是在此背景下,打破了传统的设计思路,集合了多结构、多元器件整合互连;在一块选择性局部互连混
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