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上传时间: 2020-10-20
详细说明：摘 要：采用还原气氛焊接，研究了LTCC基板的表面金属化工艺对In-Sn、Pb-Sn和Au-Sn焊料可焊性的影响。结果表明厚膜烧结的PdAg导体可焊性较差，In-Sn和Pb-Sn焊料在其表面分别出现了不润湿和溶蚀现象。通过对LTCC基板表面导体进行电镀改性，Cu/Ni/Au镀层提高了Pb-Sn和Au-Sn焊料的可焊性，而Cu/Ni/Sn镀层则提高了In-Sn和Pb-Sn焊料的可焊性。最后，对提高可焊性的因素进行了讨论。
1 引言
新一代相控阵雷达作为高新电子武器装备的骨干，是现代战争中不可缺少的一员。一部相控阵雷达少则数百个、多则几千个乃至上万个多芯片微波组件，其性能的好坏直接影响
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