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工业电子中的美国固态半导体设备有限公司推出全新多路收集排放管道
开发工具:
文件大小: 52kb
下载次数: 0
上传时间: 2020-10-20
详细说明：美国固态半导体设备有限责任公司 （DBA SSEC）宣布推出全新功能工具，即专为WaferEtch平台设计的多路收集排放管道。多路收集排放管道现在已是所有WaferEtch平台的标准配置，还可加装到现有的3300系列工具上。
美国固态半导体设备有限责任公司 （DBA SSEC） 是一家先进封装与半导体设备制造、高亮度LED和硬盘驱动器的单芯片湿式加工系统领先供应商，新款独有的排放设计可以在相同反应室内收集、再循环并隔离多种化学成份，几乎可以完全消除化学成份之间的交叉污染，形成独特的化学成分排放路径，并保留SSEC优秀的化学节能值。
形成细微特征需要蚀刻工艺流程（比如凸块下金属化 [
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