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存储/缓存技术中的莱迪思半导体公司推出超低密度MachXO3 FPGA系列
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上传时间: 2020-10-20
详细说明:导读:日前,莱迪思半导体公司宣布推出现场可编程门阵列(FPGA)系列-- MachXO3.该系列凭借先进的封装技术,在一个小封装内实现了最低的成本和更高的I/O密度。可广泛用于所有细分市场。
现场可编程门阵列(FPGA)系列 MachXO3
超低密度MachXO3现场可编程门阵列(FPGA)系列,所具备的优势特点如下:
1)瞬时启动、非易失性
2)新兴互连接口设计
3)功能系统的差异化
4)界上最小、最低的每I/O成本的可编程平台
5)在一个小封装内实现了最低的成本和更高的I/O密度
6)高性能、低成本
7)全新的微型2.5x2.5mm
(系统自动生成,下载前可以参看下载内容)
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