文件名称:
针对BGA封装可编程逻辑器件设计的低成本布板技术
开发工具:
文件大小: 286kb
下载次数: 0
上传时间: 2020-10-20
详细说明：随着可编程逻辑器件的演变，BGA封装向着引脚数增加，引脚间距减小的方向发展。引脚间距或焊球间距是指两个相邻引脚中心或焊球中心之间的距离。引脚间距对从PLD引出I/O的布线产生重大影响。更高引脚数和更小引脚间距的发展趋势使得系统设计师面临巨大挑战，他们必须使用更激进的设计规则，通过先进的叠层和过孔技术以满足设计要求。
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