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工业电子中的Toshiba扩充其“TB67S10xA”和“TB6600”系列封装阵容
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文件大小: 45kb
下载次数: 0
上传时间: 2020-10-20
详细说明：导读：日前，东芝公司（以下简称“Toshiba”）宣布扩充其原有的“TB67S10xA”和“TB6600”系列封装阵容。其中，“TB67S10xA”系列中新增了“HZIP25”封装和“HSOP28”封装；而“TB6600”系列中新增了高散热“HQFP64”封装。
日前，东芝公司（以下简称“Toshiba”）宣布扩充其原有的“TB67S10xA”和“TB6600”系列封装阵容。其中，“TB67S10xA”系列中新增了“HZIP25”封装和“HSOP28”封装；而“TB6600”系列中新增了高散热“HQFP64”封装。
“TB67S10xA”和“TB6600”系列绝对最大额定值为50V
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