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大联大将推出半导体Smart Audio音频解决方案
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上传时间: 2020-10-20
详细说明：导读：大联大控股宣布，其旗下品佳将推出恩智浦半导体（NXP Semiconductor）Smart Audio移动音频解决方案。
随着智能手机的兴起，手机的轻薄化、智能化，以及更省电等趋势皆引领手机喇叭也往轻薄的方向发展，伴随而来的是为手机音质提升带来相当大的挑战，想要智能手机上享受提供音乐盛宴无疑是一种奢望。而随着恩智浦半导体（NXP）公司提出Smart Audio音频解决方案，将彻底改变整个应用市场与使用者体验。NXP新型音频系统中的革命性嵌入式算法可以使微型扬声器的输出功率提升5倍以上，进而大幅提高移动装置的音质。
NXP的TFA9887/TFA98
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