文件名称:
莱迪思推出ECP5家族新增成员LFE5UM-85
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上传时间: 2020-10-20
详细说明:莱迪思半导体公司宣布推出LFE5UM-85器件,作为新一代ECP5产品系列中的最新成员,能够为超低功耗、小尺寸的客制化解决方案提供前所未有的性能。同时推出的还有Lattice Diamond设计工具的相关支持以及配套的开发板、IP软核库、参考设计和硬件演示。
ECP5 FPGA适用于小型蜂窝网络、微型服务器、宽带接入和视频处理等大批量应用,相比竞争对手的产品在10x10mm的封装内拥有2倍的功能密度,同时相比可选的其他产品成本减少高达40%、功耗降低高达30%。
最新的85K LUT(查找表)LFE5UM-85器件已开始提供样片,这是ECP5产品系列中密度最高的一
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