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EVG推出新一代融化晶圆键合平台GEMINI FB XT
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上传时间: 2020-10-20
详细说明：印刷设备的主要供应商，EVG集团日前公布了新一代融化晶圆键合平台GEMINI FB XT,该平台汇集多项技术突破，令半导体行业向实现3D-IC硅片通道高容量生产的目标又迈进了一步。新平台晶圆对晶圆排列精度是过去标准平台的三倍，生产能力更是比先前高出50%,此外GEMINI FB XT平台还为半导体行业应用3D-IC及硅片通道技术扫清了几大关键障碍，使半导体行业能够在未来不断提升设备密度，强化设备机能，同时又无需求助于越发昂贵复杂的光刻工艺技术。
晶圆对晶圆键合是激活诸如堆叠式内存，逻辑记忆以及未来互补金属氧化物半导体图像感应器等3D装置的一个关键步骤。与此同时，是实现各键合晶圆之间电接触
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