文件名称:
LED照明中的LED封装铜线工艺的十八个问题
开发工具:
文件大小: 65kb
下载次数: 0
上传时间: 2020-10-19
详细说明:在LED封装中,铜线工艺因其降低成本而被LED灯厂家研究开发,并得到众多厂家的采纳,但是实际应用中相对金线焊接而言,铜线工艺存在着不少问题。下面列出一些常见的问题,希望能对大家有所启发。
1) 铜线氧化,造成金球变形,影响产品合格率。
2) 第一焊点铝层损坏,对于<1um的铝层厚度尤其严重;
3)第二焊点缺陷, 主要是由于铜线不易与支架结合,造成的月牙裂开或者损伤,导致二焊焊接不良,客户使用过程中存在可靠性风险;
4)对于很多支架, 第二焊点的功率,USG(超声波)摩擦和压力等参数需要要优化,优良率不容易做高;
5)做失效分析时拆封比较困难;
6)设备
(系统自动生成,下载前可以参看下载内容)
下载文件列表
相关说明
- 本站资源为会员上传分享交流与学习,如有侵犯您的权益,请联系我们删除.
- 本站是交换下载平台,提供交流渠道,下载内容来自于网络,除下载问题外,其它问题请自行百度。
- 本站已设置防盗链,请勿用迅雷、QQ旋风等多线程下载软件下载资源,下载后用WinRAR最新版进行解压.
- 如果您发现内容无法下载,请稍后再次尝试;或者到消费记录里找到下载记录反馈给我们.
- 下载后发现下载的内容跟说明不相乎,请到消费记录里找到下载记录反馈给我们,经确认后退回积分.
- 如下载前有疑问,可以通过点击"提供者"的名字,查看对方的联系方式,联系对方咨询.