文件名称:
电子测量中的如何在硅芯片制作完成前进行软件开发
开发工具:
文件大小: 275kb
下载次数: 0
上传时间: 2020-10-19
详细说明：片上系统（SoC）开发不再仅仅是简单的硅芯片开发过程。现代设备大量使用了各种软件，包括软件栈、中间件、启动代码和驱动程序。你大可悠然自若地等到硅芯片开发完成后，再将其放在电路板上开始进行软件的开发。然而在激烈的市场竞争中，时间就是生命。开发进度日益紧迫，若能在硅芯片制作完成前便着手进行软件开发，将成为一个巨大的竞争优势。要做到这一点，需要满足以下三个要求：首先，需要一套可供寄存器传输级（RTL）设计高速运行、且在硅芯片或开发板准备就绪前就能在上面正常运行软件的仿真系统；此外，还需要一个高速、基于事务的协同建模通道将仿真器与基于工作站的软件调试工具进行连接；最后，还需要提供符合软件开发者需求的软
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