文件名称:
用于SIP系统的三维多层LTCC延迟线设计
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文件大小: 261kb
下载次数: 0
上传时间: 2020-10-19
详细说明：1 引言
低温共烧陶瓷（LTCC）是用于实现高集成度、高性能电子封装的三维多层封装技术。在微波、毫米波系统中，可广泛应用于多芯片模块（MCM）电路设计中。在三维MCM系统集成技术中，LTCC技术集高密度多层互连、内埋无源元件和气密性封装于一体，使多种电路封装在同一多层结构中，可集成数字、模拟、RF/微波电路，这些优点使其成为实现系统级封装（SIP）的首选技术。
在瞬时测频、测量仪器及高速数字电路等领域中，宽带微波延迟线是关键部件，其性能指标主要取决于延迟线的长度和相位精度。传统的延迟线一般用同轴电缆实现，不仅体积庞大，而且制作过程引入许多人为因素，一致性较差，对后级电路处理带来不
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