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DSP中的拓展可穿戴、IoT设计差异化，从DSP内核看起
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上传时间: 2020-10-19
详细说明：在物联网的时代，终端产品设计会是多种多样的。无论是可穿戴产品、智能家居、汽车电子、消费电子或是工业物联等领域，在对IoT产品进行设计时，确保产品多样性和个性差异化是每个电子设计师时常思考的问题。日前，DSP内核和硅（Silicon）IP授权的主要厂商，美国思华科技（CEVA）在其技术论坛上给出了对于IoT市场的平台架构策略以及对于IoT产品差异化的设计建议。
CEVA市场营销副总裁Eran Briman表示，“作为市场份额第一的DSP IP厂商，全球范围内已有超过55亿颗基于CEVA技术的芯片被广泛应用于各类市场，超过250家业界领先的半导体企业，如博通（Broadcom）、瑞萨（Ren
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