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赛普拉斯半导体推出业界最小尺寸的USB 3.0 Hub控制器
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文件大小: 61kb
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上传时间: 2020-10-19
详细说明：赛普拉斯半导体公司日前宣布，其EZ-USB:registered: HX3TM USB 3.0 hub控制器推出小型封装方式供用户选择。6 mm x 6 mm球形焊点阵列（BGA）封装方式可节省超极本、平板电脑、便携式端口扩展器以及其他移动和消费类设备的电路板空间，同时具备HX3控制器业界最佳的功能集，如强大的互操作性、扩展的充电支持能力和完全可配置性。
通用型EZ-USB HX3 USB 3.0 hub控制器可通过I2C EEPROM、I2C Slave 和 GPIO选项提供完全的可配置性，是设计者能够配置PHY驱动能力、下行端口数量、电源开关极性，以及LED指示灯等等。HX3还提
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