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元器件应用中的半导体厂商如何做芯片的出厂测试？
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文件大小: 141kb
下载次数: 0
上传时间: 2020-10-19
详细说明：芯片测试的目的是快速了解它的体质。对大公司来说，这是需要几千名员工协作的工作。 大公司的每日流水的芯片就有几万片，测试的压力是非常大。当芯片被晶圆厂制作出来后，就会进入WaferTest的阶段。这个阶段的测试可能在晶圆厂内进行，也可能送往附近的测试厂商代理执行。生产工程师会使用自动测试仪器(ATE)运行芯片设计方给出的程序，粗暴的把芯片分成好的/坏的这两部分，坏的会直接被舍弃，如果这个阶段坏片过多，基本会认为是晶圆厂自身的良品率低下。如果良品率低到某一个数值之下，晶圆厂需要赔钱。 WT的测试结果多用这样的图表示：
通过了WaferTest后，晶圆会被切割。切割后的芯片按照之前的结
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