文件名称:
汽车系统ASIC、ASSP和电磁兼容性(EMC)设计
开发工具:
文件大小: 85kb
下载次数: 0
上传时间: 2020-10-19
详细说明：速度和成本因素促进了“通用型”嵌入式硬件电子平台的诞生。这些平台可提供基本的或常见的硬件功能，并且可通过专门的应用软件定制提供同一汽车系列中不同型号所需要的功能，甚至也可为不同的汽车制造商定制功能。系统芯片(SoC)半导体解决方案将多种功能集成在一个集成电路中，这样可减少组件数量和降低空间要求，同时确保长期可靠性，这对于开发成功的通用型嵌入式电子平台极为重要。
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