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文件名称: 基础电子中的HDI板的应用及加工工艺
  所属分类: 其它
  开发工具:
  文件大小: 252kb
  下载次数: 0
  上传时间: 2020-10-19
  提 供 者: weixin_********
 详细说明:HDI(High Density  Interconnector)板,即高密度互连板,是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。是含内层线路及外层线路,再利用钻孔,以及孔内金属化的制程,来使得各层线路之内部之间实现连结功能。随着电子产品向高密度,高精度发展,相应对线路板提出了同样的要求。而提高pcb密度最有效的方法是减少通孔的数量,及精确设置盲孔,埋孔来实现这个要求,由此应运而产生了HDI板。AET-PCB板块将分节对电子工程师们关心的PCB工厂的工程设计、材料选择、加工工艺。   一、概念   HDI:High Density Interconnection
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