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元器件应用中的新一代层叠封装(PoP)的发展趋势及翘曲控制
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文件大小: 340kb
下载次数: 0
上传时间: 2020-10-19
详细说明:1 简介
当今半导体集成电路(IC)的新增长点,已从传统的机算机及通讯产业转向便携式移动设备如智能手机、平板电脑及新一代可穿戴设备。集成电路封装技术也随之出现了新的趋势,以应对移动设备产品的特殊要求,如增加功能灵活性、提高电性能、薄化体积、降低成本和快速面世等。
层叠封装(PoP, Package-on-Package, 见图 1)就是针对移动设备的IC封装而发展起来的可用于系统集成的非常受欢迎的三维叠加技术之一[1,2]。PoP由上下两层封装叠加而成,底层封装与上层封装之间以及底层封装与母板(Motherboard)之间通过焊球阵列实现互连。通常,系统公司分别购买底层封装元件和上
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